IS410TBCIS2C|GE IS400TBCIS2CEE TBCI 터미널 보드

IS400TBCIS2CEE 그룹 격리 (TBCI)의 접촉 입력 (TBCI) 터미널 보드는 24 개의 건식 접촉 입력 2 개의 배리어 형 터미널 블록에 연결된 24 개의 건식 접촉 입력을 허용합니다. 접촉 여기의 경우 DC 전원이 TBCI에 연결됩니다. 접촉 입력에는 서지 및 고주파 노이즈로부터 보호하기 위해 노이즈 억제 회로가 있습니다.

24 개의 건식 접점 입력의 와이어를 터미널 보드의 2 개의 I/O 터미널 블록에 직접 연결하십시오. 이 블록은 두 개의 나사로 고정되어 있으며 유지 보수를 위해 보드에서 플러그를 뽑을 수 있습니다. 각 블록에는 최대 #12 AWG 와이어를받는 24 개의 터미널이 있습니다. 섀시 접지에 부착 된 방패 터미널 스트립은 각 단자 블록의 왼쪽에 즉시 위치합니다.

단순 시스템에서 I/O 팩을 TBCI 커넥터 JR1에 연결하십시오. 듀얼 시스템에서 I/O 팩을 JR1 및 JS1에 연결하십시오. TMR 시스템에서 I/O 팩을 JR1, JS1 및 JT1로 연결하십시오. I/O 팩은 측면 장착 브래킷에 부착됩니다. 하나 또는 두 개의 이더넷 케이블은 I/O 팩에 연결됩니다. 플러그 JE1 및 JE2를 사용하여 TBCI를 접점 여기 전압 소스에 연결하십시오.

GE TBCI 호환성 :

불연속 입력 전압 신호는 I/O 팩으로 전달되어 그룹 격리를 제공하는 광학적 차단기를 통해 보내고 신호를 컨트롤러로 전송합니다. 분리 회로의 기준 전압은 적용된 부동 전원 공급 장치 전압의 50%와 동일한 전이 임계 값을 설정합니다. 추적은 공칭 정격 공급 전압의 13% 이상으로 모든 접점 이이 수준 아래로 떨어질 때 모든 접점이 열려 있음을 나타내도록 강요합니다.

각 입력에 대해 한 쌍의 터미널 포인트가 제공되며, 1 점 (나사)은 양의 DC 소스를 제공하고 두 번째 지점은 보드에 리턴 (입력)을 제공합니다. 전류 로딩은 각 터미널 보드의 첫 21 개의 입력에 대해 포인트 당 2.5 mA입니다. 마지막 3 개는 원격 솔리드 스테이트 출력 전자 장치와의 인터페이스를 지원하기 위해 10 MA 부하를 가지고 있습니다. 접촉 입력 회로는 NEMA 클래스 G 크리히 게이지 및 클리어런스 용으로 설계되었습니다.

TBCI 진단 :

터미널 보드의 구성 요소에 대한 진단 테스트는 다음과 같습니다.

• 여기 전압이 모니터링됩니다. 여기가 공칭 전압의 40% 미만으로 떨어지면 I/O 팩에 의해 진단 경보가 설정되고 래치됩니다.

• YDIA I/O 팩은 모든 접점 입력에 대한 정기적 인 자체 테스트를 수행합니다. 대체 순서에서 각 접점은 강제로 열리거나 닫히고 상태를 읽습니다. 접촉이 실패하면 테스트가 실패하면 결함이 생성됩니다.

•이 보드의 입력이 3 개의 보드 모두에서 TMR 투표 값과 일치하지 않으면 결함이 생성됩니다.

• 각 터미널 보드 커넥터에는 I/O 팩으로 조사되는 자체 ID 장치가 있습니다. 커넥터 ID는 보드 일련 번호, 보드 유형, 개정 번호 및 JR1/JS1/JT1 커넥터 위치를 포함하는 읽기 전용 칩으로 코딩됩니다. I/O 팩에 의해 칩을 읽고 Toolboxst 애플리케이션에서 구성된 내용으로 불일치가 발생하면 하드웨어 비 호환 결함이 생성됩니다.